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高密度互连 (HDI) 技术(普通话)

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阻抗控制和堆叠(英文)

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使用工程热解决方案管理热量 (HDVP/ETS)(英语)

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下一代射频/毫米波 PCB 制造和架构(英文版)

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高密度互连 (HDI) 技术(英文版)

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高速背板设计与制造技术(英文版)

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PCB 101:印刷电路板技术简介(英文)

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PCB 101:印刷电路板技术简介(普通话)

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印刷电路板 (PCB) 制造中的成本驱动因素(英文)

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影响信号完整性的 PCB 制造变量(英文版)

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表面处理(英文)

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CAF:导电阳极灯丝(英文)

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eBooks

5 个基本的 PCB 设计最佳实践
2017
PCB 制造的 5G 挑战
2019
刚柔结合技术与应用
2019
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365足彩 Digest – 每月通讯

摘要问题
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关联
Nov-20
国际电子电路展亮点
Dec-20
Seasonal messages
Jan-21
365bet娱乐网址 – 动力总成(安全)/信息娱乐
Feb-21
网络 – 交换机、路由器、安全
Mar-21
Medical Robotics
Apr-21
超大规模数据中心
May-21
Test & Measurement
Jun-21
电信基础设施
Jul-21
5G
Aug-21
印刷电路板 (PCB)
Sep-21
高级驾驶辅助系统 (ADAS)
Oct-21
mmWave
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迅达技术分钟

Nick Koop - Flex 技术总监

- 柔性结构的最大铜密度规格是多少?

Randy Mattsen - 高级现场应用工程师

- 选择 PCB 材料时哪些特性最重要?

Andy Cameron - 现场应用工程经理

- 氧化工艺如何影响插入损耗?

Tom Buck - 射频技术项目经理
- 对于为 RF/mmWave 或微波 PCB 构建参考设计的人,您有什么建议?
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